충북도가 내년도 도정 최우선 과제로 충북혁신도시 내 시스템반도체 후공정 기술혁신 플랫폼 구축을 추진한다.
27일 도에 따르면 국가혁신융복합단지로 지정된 충북혁신도시 내 1만9953㎡에 시스템반도체 후공정 플랫폼을 구축할 계획이다.
시스템반도체는 논리와 연산, 제어 등과 같은 정보 처리에 이용되는 비메모리반도체로 불린다. 공정은 설계와 생산(전공정), 테스트·검사(후공정)로 나뉜다.
도는 생산 과정에서의 반도체 파손 여부 등을 테스트하고, 반도체 칩이 사용될 곳에 적합한 형태로 제작됐는지를 검사(패키지 테스트)하는 후공정 시설을 만들겠다는 것이다.
플랫폼은 연면적 9640㎡ 규모로 조성할 계획이다. 후공정 종합지원센터와 장비가 구축될 이곳은 첨단 패키징 핵심기술 등을 개발하게 된다.
총사업비는 국비 2398억원 등 3235억원이 소요될 전망이다. 도는 막대한 예산이 투입되는 만큼 정부에 지원을 요청했다.
그러면서 국내외 여건을 고려할 때 시스템반도체 육성이 필요하다는 논리를 폈다. 현재 세계적으로 반도체 자국 중심주의가 부상하는 등 시스템반도체 밸류 체인 자급화가 시급하다.
정부가 시스템반도체 산업 육성을 위해 1조원 투자를 발표했지만, 후공정 분야의 지원은 미미한 실정이다.
더욱이 국내 반도체 설계 전문기업은 대만·중국에 테스트와 검사를 의뢰해 기술 유출 위험에 노출돼 있다.
도는 이런 상황을 고려할 때 편리한 접근성과 후공정 관련 기업이 집적한 충북혁신도시에 시스템반도체 후공정 플랫폼을 구축해야 한다고 주장하고 있다.
이곳은 수도권뿐 아니라 반도체산업이 집중된 평택과 이천, 청주에서 1시간 내 이동이 가능하다.
SK하이닉스, 네패스 등 반도체 대표기업과 120여개 관련 중소기업이 충북에 둥지를 틀고 있는 것도 장점이다.
국내 유일의 후공정 지원기관인 충북테크노파크도 있다. 이 기관은 2006년부터 기업지원 사업을 추진해 시스템반도체 관련 기술을 축적한 상태다.
/석재동기자
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