하이닉스반도체는 18일 경기도 이천 본사에서 국내 반도체 장비·재료 협력회사들을 위한 '제2회 대·중소 상생협력 연구개발(R&D) 기술 교류회'를 개최했다고 밝혔다.

하이닉스는 이날 행사에서 40나노 이하 D램 및 30나노 이하 낸드플래시 선행 공정 기술을 소개했다. 차세대 기술 로드맵도 공유, 협력회사들이 향후 기술 연구 및 개발 방향을 수립하는데 일조했다.

특히, 이번 교류회부터는 포토·식각(Photo/Etch), 증착(Diffusion/Thin Film), 세정(CMP/Cleaning) 등 각 분야별로 발표 시간이 주어졌다.

이 자리에서는 향후 연구개발 방향은 물론 기술적 애로사항 등에 대한 구체적인 논의가 진행됐다.

박성욱 하이닉스 연구소장은 "협력회사들이 선행 기술 및 차세대 제품에 적합한 장비 및 재료 등을 개발할 수 있도록 최선을 다해 지원할 것"이라고 밝혔다.