충주대학교 기계공학과 이승환 교수는 교육인적자원부의 협동연구지원사업과 산업자원부가 지원하는 충주대학교 지역혁신센터(RIC) 및 대진전자㈜의 지원을 받아 수행한 '초소형 마이크스피커 개발'사업을 통해 세계 최초로 미세가공기술을 이용한 '초소형 압전 마이크로스피커' 개발에 성공했다.

이번에 제작된 초소형 마이크로스피커는 6×6mm2의 크기와 머리카락의 50분의 1에 해당하는 마이크로미터 두께의 진동판을 사용한 것으로 기존 직경 14.1mm. 두께 1.5mm의 전동형 마이크로스피커에서 구현할 수 없었던 크기 및 두께의 제한을 넘기 위해 구현 메커니즘을 변형했으며. 가장 중추적인 역할을 수행하던 자석을 삭제하고 압전 형태를 이용해 두께와 크기를 줄임으로써 10 세계의 벽을 넘어 세계에서 가장 작은 청음 가능한 초소형 압전 마이크로스피커를 최초로 개발했다.

이번 개발의 핵심은 압전의 특징인 외부 압력이 발생하면 전지적 전하가 일어나 팽창과 수축을 반복하게 되는 원리를 활용해 산화아연과 질화 알루미늄. 질화 실리콘을 이용. 기능과 성능이 다양한 20여가지의 디자인으로 개발됐다. 응용 분야로는 셀룰라폰. 보청기. 멜로디 카드 등 현용되는 스피커의 영역뿐만 아니라 초박형의 스피커가 요구되는 분야에 응용할 수 있는 원천 기술의 확보이기에 그 의의가 더욱 크다고 할 수 있다. 앞으로 하우징까지 개발해 오는 2010년에는 16억개의 핸드폰에 사용될 전망이어서 스피커 분야에 획기적인 개발의 원동력이 될 것으로 기대된다.

지난 2004년 12월부터 교육부의 협동연구지원사업을 시작으로 국내에서 관련 연구개발을 시작하고. 지난해 충주대 지역혁신센터의 지원 과정 중 획득한 연구 결과는 이 교수가 지난 98년부터 2002년까지 하와이 주립대 박사 후 연수과정 중 진행한 과제로써. 이제는 상품화를 위한 관련 업계의 적극적인 지원이 요망된다고 밝혔다.