SK하이닉스가 미국 인텔개발자회의에서 IoT(사물인터넷) 시대를 대비한 메모리 솔루션을 발표했다.
SK하이닉스는 미국 샌프란시스코 모스콘센터에서 16~18일까지 3일간 개최되는 인텔개발자회의(ID F)에 참가해 2세대 3D 낸드플래시를 기반으로 한 모바일용 ‘UFS(Un iversal Flash Storage) 2.1’과 서버용 ‘NVDIMM(Non Volat ile DIMM)’을 선보였다.
인텔은 해마다 IDF 행사를 통해 미래 기술 혁신을 위한 최신 IT 정보와 관련 제품을 개발자 및 파트너들과 공유하고 토론하는 자리를 마련한다. 이번 행사에는 SK하이닉스를 포함해 200여개의 기업과 6000여명의 인파가 참가했다.
이번 2016 IDF의 주제는 ‘당신이 미래를 만든다’(The Future is What you Make)로 진행됐다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 데이터센터를 위한 메모리 솔루션을 중점적으로 소개했다. 생활 전반에 걸친 IoT가 증가할수록 방대한 트래픽을 처리하기 위한 성능과 안정성이 중요해진다는 게 하이닉스 측의 설명이다.
SK하이닉스가 이번에 선보인 ‘UFS 2.1 솔루션’은 자사 2세대 3D 낸드플래시와 컨트롤러를 기반으로 128·64·32GB의 용량을 구현했다. 최근 양산에 들어간 이 제품은 모바일 프로세서와 최적의 호환 기능을 선보일 것이라는 설명이다.
함께 선보인 비휘발성 하이브리드 D램 모듈 16GB(기가바이트) DD R4 NVDIMM은 D램과 낸드 플래시를 한 모듈 안에 결합한 것이 특징이다. 고속 데이터 처리뿐만 아니라 한 차원 높은 데이터 안정성을 요구하는 서버 고객들에게 특화된 솔루션으로 제공될 예정이다.
SK하이닉스는 JEDEC 표준인 이 제품을 샘플링 하기 시작했으며 연말 내에 양산하겠다는 계획과 빠른 시일 내 32GB 모듈 제품의 개발도 마무리한다는 계획도 밝혔다.
최수환 SK하이닉스 NAND상품기획실장은 “자사 UFS 2.1을 탑재한 스마트폰 사용자는 8K 화질 및 360도 동영상의 원활한 재생, RAW 이미지 포맷의 연사 기능 사용 등 다양한 첨단 기능을 누릴 수 있을 것으로 예상한다”며 “플래그십 스마트폰 위주로 탑재를 시작한 UFS는 2018년에 절반 이상의 스마트폰에서 사용될 것”이라고 전했다.
/뉴시스
