하이닉스반도체(대표 김종갑)는 5일 세계 최초로 낸드 플래시를 24단으로 쌓은 초박형 멀티칩패키지(Multi-chip Package, MCP) 개발에 성공했다고 밝혔다.

이는 현재까지 개발된 MCP 제품 중 가장 많은 칩을 적층하는데 성공한 것이다.

멀티칩패키지란 여러 개의 메모리 칩을 쌓아 한 개의 패키지로 만든 형태의 반도체 제품으로, 부피를 적게 차지하면서도 데이터 저장 용량을 높일 수 있어 휴대전화 등 휴대용 전자기기에서 많이 사용된다.

하이닉스반도체는 지난 5월 20단 MCP를 개발했다고 발표해 업계의 주목을 받았으며, 불과 4개월여 만에 24단 제품을 발표해 반도체 적층 분야의 기술력을 입증했다.

하이닉스반도체는 이 제품에 아래 칩이 위 칩을 지지할 수 있도록 계단형으로 적층하는 기술, 계단형 적층이 가능하도록 반도체 내부 회로를 재배선하는 기술, 재배선을 다적층에 용이하도록 최적화 하는 기술, 재배선 된 반도체 칩을 A4 용지 두께의 4분의 1 수준으로 얇게 만드는 기술, WBL(Wafer Backside Lamination) 테이프를 이용해 칩 사이 연결 부위를 줄이는 기술 등을 적용했다고 설명했다.

이에따라 이 기술을 이용하면 이론상 16Gb 낸드 플래시로 MCP 제품을 제작할 경우 384Gb(48GB) 용량의 메모리를 만들 수 있어, 새 10원짜리 동전 정도 크기의 메모리에 DVD급 화질의 영화 25편 또는 MP3 음악 파일 1만2000여 곡을 담는 것이 가능해진다.

하이닉스반도체는 크기는 작으면서도 저장 용량은 많은 제품 수요가 급속히 증가하는 시장 환경에 적극 대응, 세계 최고 수준의 반도체 칩 적층 기술을 바탕으로 소비자의 요구에 적극 대응하고 새로운 시장을 창출해 나갈 방침이다.