26일 IT매체 GSM아레나 등 일부 외신들에 따르면 퀄컴은 시스템온칩(SoC)인 스냅드래곤 810의 업데이트 버전을 삼성전자를 위해 개발하고 있으며, '갤럭시6' 출시 일정에 맞춰 오는 3월까지 개선된 버전을 내놓을 것이라고 보도했다.
삼성전자는 오는 3월 초 스페인 바르셀로나에서 열리는 '모바일 월드 콩그레스(MWC) 2015'에서 차기 전략 스마트폰 '갤럭시 6'를 공개할 것으로 예상되고 있다.
AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 핵심 부품으로, 컴퓨터의 CPU(중앙처리장치)와 같은 역할을 한다.
앞서 블룸버그 통신에 따르면 삼성전자는 그동안 갤럭시S 시리즈 제품에 퀄컴의 스냅드래곤 시리즈를 사용해왔으나, 스냅드래곤 810을 테스트한 결과 발열 문제가 발견돼 갤럭시 S6에 퀄컴 칩을 사용하지 않기로 결정한 것으로 알려졌다.
블룸버그는 특히 삼성전자의 이 같은 결정은 세계 최대 스마트폰용 반도체 제조업체인 퀄컴에 커다란 타격이 될 것으로 전망했다.
이에 따라 업계에서는 퀄컴이 '최대 고객'인 삼성전자를 잃지 않기 위해 서둘러 대처에 나선 것으로 해석하고 있다.
한편 외신들은 퀄컴 스냅드래곤 810의 발열 문제가 끊임없이 도마에 오르고 있는 가운데 LG전자의 G플렉스 2와 샤오미의 미 노트 프로(Mi Note Pro) 등은 이 칩을 사용하기로 결정했다며, 퀄컴의 개선된 버전을 삼성전자 외 다른 제조업체들도 사용할 수 있을 지는 불투명하다고 전했다.
LG전자는 퀄컴의 발열 문제와 관련해 "문제가 없다"는 입장을 밝힌 바 있다.
LG전자는 지난 22일 열린 "G플렉스 2 미디어 브리핑'에서 "스냅드래곤 810에 대해 우려가 많은 것으로 알고 있으나 제품 테스트를 3개월간 진행한 결과 문제가 없었다"며 "기존 폰과 비교해도 오히려 열이 더 안나는데 발열 이슈가 왜 나왔는지 의문스럽다"고 말한 바 있다.
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