오창 시스템반도체 첨단패키징 플랫폼 첫 관문 통과

청주 오창에 시스템반도체 첨단패키징 플랫폼을 구축하는 사업에 대한 예비타당성조사가 추진된다.

더불어민주당 변재일 의원(청주 청원)은 23일 과학기술정보통신부 국가연구개발사업평가 총괄위원회가 이 사업을 예타 대상으로 선정했다고 밝혔다.

과기정통부는 다음 달 본예타에 들어갈 예정이다.

오는 8월 결과가 나오면 사업 추진 여부가 결정될 것으로 보인다.

본예타를 통과하면 내년부터 2029년까지 총 2600억원을 투입해 오창테크노폴리스에 첨단패키징 기술혁신센터를 구축한다.

변 의원은 “반도체 패키징은 고집적·다기능 구현의 핵심기술로 시스템반도체 산업 경쟁력의 중요한 부문”이라며 “예타가 통과되면 신속하게 추진할 수 있도록 내년 예산 확보에도 힘을 쏟겠다”고 말했다.

/석재동기자
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