청주산단에 반도체융복합부품 실장기술지원센터 건립
사업비 300억 투입 3845㎡ 규모 … 2020년 준공 목표
2019-02-06 하성진 기자
반도체융복합부품 실장기술 지원센터는 총사업비 300억원(국비 100억·도비 60억·시비 140억)을 들여 연면적 3845㎡, 지하 1층, 지상 2층 규모로 세워진다.
앞서 시는 지난해 정부 공모사업에 선정돼 국비 100억원을 확보했다.
센터는 오는 3월 착공해 2020년 준공을 목표로 하고 있다.
센터가 들어서면 반도체 관련 중소·중견기업의 기술개발 연구와 시제품 제작을 지원하는 지역 거점 반도체부품산업의 핵심 역할을 담당하게 된다.
시 관계자는 “센터 건립을 통한 반도체 분야 기업의 신기술개발 지원으로 수출 경쟁력이 높아지고 투자유치도 활성화할 것으로 기대한다”고 전했다.
/하성진기자
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