내년 1월 마무리 … 칩 설계·평가 등 일괄 지원
정부가 신성장동력으로 꼽은 시스템 반도체 분야를 육성하기 위해 충북도가 기업의 연구개발을 지원할 `후공정 플랫폼' 구축에 나섰다.
도는 6일 충북 시스템 반도체 후공정 플랫폼 구축을 위한 연구용역에 착수했다고 밝혔다.
용역 과제는 지원 장비 도입, 전문인력 양성, 연구개발 지원, 인프라 구축, 기술 지원 등이다. 이를 바탕으로 기업의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소를 지원할 수 있는 기능을 담은 후공정 플랫폼을 설계한다.
도는 내년 1월까지 용역을 마무리할 예정이다.
후공정 플랫폼은 차세대 반도체 종합지원센터와 칩 설계에서 평가까지 일괄 지원하는 스마트반도체 센터 등으로 이뤄진다. 오는 2024년까지 구축할 계획이다.
입지는 반도체 융복합 산업타운이 들어서는 진천·음성 혁신도시가 유력한 것으로 알려졌다.
사업비는 2500억원 정도가 소요될 것으로 추정된다. 도는 80% 이상을 국비로 충당할 방침이다.
도 관계자는 “이 사업은 충북의 후공정 생태계 조성으로 시스템 반도체 생태계 완성과 지역의 균형발전이란 두 가지 과제를 동시에 달성하기 위한 것”이라고 말했다.
충북도는 이날 도청 소회의실에서 한국산업기술평가관리원, 한국반도체산업협회, 한국전자통신연구원, 충북테크노파크, 충남테크노파크 등의 관계자들이 참석한 가운데 연구용역 착수 보고회를 열었다.
/석재동기자
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